YXLON FF65 CL

Das 3D-Röntgensystem mit der weltweit besten Auflösung zur vollautomatischen Inspektion von Fehlern im IC-Packaging

Die Halbleiterfertigung erfordert eine automatisierte, qualitativ hochwertige, zuverlässige, schnelle und zerstörungsfreie Inspektion und Analyse, um eine optimale Produktion zu ermöglichen. Fehler müssen auf dem Wafer, dem Substrat, einem Lead Frame Strip oder in einer Baugruppe des finalen Produkts erkannt werden.

Das neue Röntgenprüfsystem YXLON FF65 CL wurde speziell entwickelt, um die bestmögliche automatische Analyse besonders kleiner und anspruchsvoller Merkmale in 3D-Integrationen, MEMS und Sensoren zu ermöglichen. Das Ergebnis: eine beeindruckend präzise und reproduzierbare Test- und Prüfleistung.


 
 
  • Die Hochgeschwindigkeits-3D-AXI bedeutet eine Revolution im Halbleiter-Prozessmanagement
  • Unglaublich präzise Messungen von Fehlergrößen für hochentwickeltes 3D-IC-Packaging, MEMS und Sensoren
  • Besonders zuverlässige und reproduzierbare Überprüfung der Prozessbedingungen und der Fehlerparameter
  • Zukunftsweisende, einfache und benutzerfreundliche Bedienung mit vollautomatischem Wafer-Handling und Prüfprozess

Besondere Systemmerkmale

Die perfekte Lösung für die automatische und zuverlässige Analyse von Halbleiterverbindungen in großen Stückzahlen

Das YXLON FF65 CL zeichnet sich durch eine große Prüffläche von 510 x 610 mm und die Fähigkeit aus, kleinste Details von < 300 nm zu erkennen. Damit ist es ideal für die automatische und zerstörungsfreie Prüfung von Solder Bumps und Filled Vias in 3D-IC-Packages, Flip-Chips und Wafern. Der innovative Vakuummechanismus des Systemmanipulators hält die Probe bei der Inspektion sicher und präzise fest und wirkt dem Verzug des Prüfteils entgegen.
 
Das FF65 CL bietet eine automatische 2D-(Top-Down)-Prüfung mit einem leistungsstarken Flachdetektor und eine 3DCL (Computerlaminografie)-Analyse mit einem hochauflösenden Bildverstärker in einer speziellen Manipulationseinheit, die Rotationen um das Objekt in Schrägansicht ermöglicht. Die neueste Generation von Nanofokus-Röntgenröhren erzeugt 2D- und 3D-Bilder, die selbst kleinste Hohlräume und Merkmale aufdecken und messen können. Dadurch kann das YXLON FF65 CL selbst anspruchsvollste
Problemstellungen im Bereich der Halbleitertechnik lösen.
 
Eine benutzerfreundliche und intuitive grafische Benutzeroberfläche (GUI) ermöglicht die einfache Erstellung automatisierter Inspektionsprogramme für Mehrpunkt- und Multifunktionsanalysen. Die Reproduzierbarkeit der Messungen wird durch automatische, kontinuierliche Überwachung der Kalibrierungstests im Hintergrund über alle Aspekte des Systems hinweg gewährleistet.

Technische Daten

Merkmal Wert
Durchmesser Prüfteil 795 [mm] (30.1")
Höhe Prüfteil 20 [mm] (0.7")
Maximales Gewicht Prüfteil 2 [kg]
Systemmaße (B/T/H) 1760 x 2000 x 2000 [mm]
CT-Modi Superhochauflösende Computerlaminographie (CL)
Manipulation Hochpräziser Manipulator, aktives Anti-Vibrationssystem, höchste Zuverlässigkeit

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