Das System YXLON FF70 CL zeichnet sich besonders durch seinen großen Prüfbereich von 510 x 610 mm und die hervorragende Detailerkennbarkeit von <150 µm aus. Diese Eigenschaften machen es zur idealen Lösung für die automatische und zerstörungsfreie Prüfung von Lötpunkten und Filled Vias in 3D-integrierten Schaltkreisen, Halbleiterchips und Wafern.
 
Der innovative Vakuummechanismus des Manipulationssystems fixiert die Probe während der Prüfung sicher und genau und wirkt den Effekten des Probenverzugs entgegen.
 
Das System FF70 CL bietet automatische Überprüfung sowohl in 2D (Top-down) mittels eines Hochleistungs-Flachdetektors als auch in 3D (Computerlaminografie, CL), wobei ein hochauflösender Bildverstärker innerhalb einer speziellen Manipulationsbaugruppe für die notwendigen Neige- und Drehbewegungen zum Einsatz kommt.
 
Nanofokus-Röntgenröhren der neuesten Generation erstellen 2D- und 3D-Abbildungen, auf denen auch kleinste Hohlräume und Details zu erkennen sind. So meistert YXLON FF70 CL auch die größten Herausforderungen der modernen Halbleiteranalyse.

Eine benutzerfreundliche und intuitive Grafikoberfläche (GUI) ermöglicht die einfache Erstellung automatisierter Mehrpunkt- und Multifunktionsprüfprogramme.
 
Die Wiederholbarkeit der Messungen im Lauf der Zeit wird durch im Hintergrund ablaufende kontinuierliche, automatische Kalibrierungstests aller Systemaspekte gewährleistet.

Systemeigenschaften auf einen Blick:
 

• Automatisierte Überprüfung mit hohem Durchsatz sowie bester Reproduzierbarkeit und Zuverlässigkeit der Ergebnisse
• Einfache Erstellung automatisierter Mehrpunkt- und Multifunktionsprüfprogramme für schnelle Wechsel zwischen Proben und Messaufgaben
• Ständige Hintergrundüberwachung und -optimierung zur Gewährleistung der Messgenauigkeit und -wiederholbarkeit