YXLON Cheetah EVO

Der maßgeschneiderte Standard für Röntgenprüfungen in SMT, Semicon und Laboranwendungen

Bei den intelligenten Fabriken der Zukunft geht es um Konnektivität und selbstoptimierende Prozesse. Daher sind die wertvollsten Qualitätskontrollsysteme diejenigen, die verbesserte automatisierte Inspektionen bieten und zu einem integralen Bestandteil der Produktionslinie werden können. Das neue System Cheetah EVO ist intelligent konzipiert, um die Anforderungen von Industrie 4.0 zu erfüllen und eine effiziente und zuverlässige Null-Fehler-Produktion zu ermöglichen. Es ist mit einem Dosiermodus für besonders empfindliche Komponenten ausgestattet, verfügt auf Wunsch über eine hohe Beladekapazität und einen vergrößerten Detektor für maximale Flexibilität. Mit unserer neuen FF CT-Software ermöglicht Cheetah EVO optimierte automatisierte Röntgen- und CT-Prüfungen und liefert noch präzisere Ergebnisse. Cheetah EVO ist das Ergebnis unseres steten Bedürfnisses nach Innovation und soll Sie heute und in Zukunft bei Ihren Prüfaufgaben zur Qualitätskontrolle unterstützen.

  • Der nächste Schritt in Computertomografie und automatisierter Prüfung
  • Großer Flachdetektor für äußerste Flexibilität
  • Klassenbeste Laminografie mit micro3Dslice und FF-CT-Software
  • Dosis-Modus für empfindliche Bauteile
  • Hohe Beladekapazität (< 20 kg)
  • Optimiert entsprechend den Kundenanforderungen

System-Leistungsmerkmale

Optionaler, großer, hochsensibler Flachdetektor ORYX 1616 ermöglicht Dosisreduktion

  • Erweiterter Inspektionsbereich (1280 x 1280 Pixel), was eine Erweiterung von 50% verglichen zur Vorversion ist. 
  • Bessere Übersicht und schnellere Arbeitsprozesse aufgrund verringerter Anzahl von Schritten bei automatischen Abläufen
  • Die hohe Empfindlichkeit des Detektors ermöglicht Prüfungen mit reduzierter Dosis.
  • Mit dem optionalen Dose Reduction Kit kann die Dosisleistung auf empfindliche Bauteile durch den Einsatz von Filtern und Kollimator zusätzlich verringert werden.
  • Optimierte Elektronik für hohe Geschwindigkeit und Langzeitstabilität bei 24/7-Einsatz
  • Lange Betriebsfähigkeit des Detektors aufgrund von Strahlungsresistenz


Beste verfügbare Laminografie (micro3Dslice)

  • Detaillierte 3D-Visualisierung für schnelle und einfache Fehleranalyse
  • Optimal geeignet für große PCBs
  • Auswertung auf Schichtebene, wie z.B. Innenlagen
  • Zerstörungsfreie Prüfung von großflächigen Bereichen  
  • Erhebliche Kosten- und Zeiteinsparungen verglichen mit metallografischen Querschliffen
  • Zuverlässige Ergebnisse durch schnelle und einfache automatisierte Analysen von Voids an Steckverbindungen


Visualisierung durch YXLON FF-CT-Software

  • Integrierter Workflow in FGUI
  • Realistische, plastische Visualisierung durch den Einsatz des 3D Cinematic Renderers und einer optimalen Auswahl an Transferfunktionen
  • Die Visualisierung der Laminografie-Volumen haben dieselbe hohe Qualität wie CT-Volumen, die wesentlich komplexer sind
  • Artefakt-Reduktionen wie BHR Strahlhärtungsreduktion, BHC Strahlhärtungskorrektur, Ringartefaktreduktion, Rauschreduktionsvolumen etc. 
  • Klare visuelle Fehlererkennung


Die Ein-Klick-Philosophie
Ein-Klick-Lösungen machen es einfach, die anspruchsvollen Manipulationen auszuführen, die für eine schnelle und zuverlässige Röntgenprüfung erforderlich sind, wie

  • Click & Center
  • Frame & Zoom
  • PowerDrive
  • Zoom+

Diese Funktionen gewährleisten Vergrößerungen mit konstanter Intensität, ohne Röhrenanpassungen oder Software-Interpolationen vorzunehmen, und können mit nur einem Klick ausgeführt werden. 

Außergewöhnliche CT-Qualität

  • Der neue ORYX 1616 Detektor ermöglicht CT-Volumen in höchster Qualität
  • Hervorragendes Kontrast-Rausch-Verhältnis
  • Hohe Sensitivität des Detektors


Hohe Detailerkennung

  • Erkennung feinster Details durch eine integrierte Bildkette


Automatische Fehlererkennung

  • Integrierte Fehlererkennung in FGUI (BUMPS, VOID)
  • Vorbereitet für ProInsight (Möglichkeit der Entwicklung und Integration von individuellen Algorithmen)


Mit YXLON ProLoop zur smarten Produktionsstätte

  • Die ideale Lösung zur Ertragssteigerung
  • Echtzeit-Information und Bericht zu Fehlern und Trends
  • Einfache, kontinuierliche Prozessoptimierung durch Datenintegration in Echtzeit
  • Der ultimative Optimierer für Prüfprozesse
Option für besonders schwere Prüfteile
  • Verstärkte Mechanik und Probentisch geeignet für Bauteile bis zu 20kg
  • Echte Zeitersparnis, da mehrere Teile gleichzeitig geprüft werden können

Technical Data

Merkmal Wert
Max. Prüfteilgröße 800 x 500 [mm] (31'' x 19'')
Systemmaße (B/T/H) 1650 x 1400 x 2050 [mm]
Systemgewicht 2200 kg
Röntgenröhre FXT-160.50 Microfocus or FXT-160.51 Multifocus, 20 - 160 kV Voltage Range
Aktive Detektorfläche 1004 x 620 px (Y.Panel 1308), 1004 x 1004 px (Y.Panel 1313), 1276 x 1276 px (ORYX 1616)
Pixel Pitch 127 µm2
Bit-Tiefe 16 bit
Oblique Viewing +/- 70° (140°)
Max. Prüfraum 460 x 410 [mm] (18'' x 16'')
3D Modi Laminography (micro3Dslice), CT Quick Scan, Quality Scan

SMT-Prüfungen:
Große Leistung für kleine Teile

Durch die kontinuierliche Miniaturisierung der Boards bis hin zu 3D-SMT-Applikationen müssen immer mehr Komponenten auf einer immer kleineren Fläche Platz finden. Daher muss ein Prüfsystem für genaueste und wiederholbare Ergebnisse nicht nur die höchste Leistung und Auflösung liefern, sondern auch mit dynamischen Bildverbesserungsfiltern ausgestattet sein.

Anwendungen
  • SMT- und PTH-Baugruppen
  • Leiterplatten
  • IGBT

Vorteile für SMT
  • Genaue, schnelle und reproduzierbare Prüfung – manuell wie automatisch
  • Prüfung kleinster Merkmale mit hoher Leistung und hoher Auflösung
  • Einfach zu handhabende dynamische Bildbearbeitungsfilter, z.B. eHDR
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