Global Technology Award für YXLON FF70 CL

YXLON International, ein Unternehmen der Schweizer Holding Comet Group, freut sich mitzuteilen, dass es einen Global Technology Award 2019 in der Kategorie Röntgeninspektion für sein neues, hochauflösendes 2D- und 3D-Röntgensystem YXLON FF70 CL erhalten hat. Der Preis wurde während einer Zeremonie am Dienstag, den 12. November 2019 auf der productronica in München überreicht.
Das neue YXLON FF70 CL Röntgenprüfsystem wurde speziell für die beste automatische Prüfung kleinster und anspruchsvollster Merkmale in Semicon-Anwendungen entwickelt. Das Ergebnis ist beeindruckend präzise und reproduzierbare Inspektionsleistung. Die Semicon-Fertigung benötigt für optimale Produktion automatisierte, hochqualitative, verlässliche, schnelle und zerstörungsfreie Prüfung und Analyse, um Fehler auf Wafer, Trägermaterial, in Strips von Untereinheiten oder im endgültigen Produkt zu identifizieren.
 
Das FF70 CL zeichnet sich durch seinen großen Prüfbereich von 510 x 610 mm und der außerordentlichen Detailerkennbarkeit von < 0,3 µm³ aus und ist damit ideal für die automatische und zerstörungsfreie Analyse von Solder Bumps und Filled Vias in 3D-IC, Flip Chips und Wafer.
 
Das FF70 CL bietet 2D (Top-Down) mit einem Hochleistungs-Flachdetektor und automatische 3D-(CL – Computer-Laminografie)-Analyse mit einem hochauflösenden Bildverstärker in einer speziellen Manipulationseinheit für Rotationen mit Neigungswinkel.
 
2005 ins Leben gerufen, zeichnet das Global Technology Awards Programm jährlich Produktexzellenz im SMT-Bereich aus. Eine Jury aus Branchenexperten wählt erstklassige Produkte aus, die auf kreativen technologischen Weiterentwicklungen basieren.
 



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