Laminografie mit YXLON micro3Dslice
Klassenbeste Laminografie
- Kollisionsfreie 3D-Prüfung für flache Komponenten und große PCBs
- Detaillierte 3D-Visualisierung für schnelle und einfache Fehleranalyse
- Auswertung auf Schichtebene
- Zerstörungsfreie Prüfung von großflächigen Bereichen
- Erhebliche Kosteneinsparungen verglichen mit metallografischen Querschliffen
- Zuverlässige Ergebnisse durch schnelle und einfache automatisierte Analysen von Voids an Steckverbindungen