Laminografie mit YXLON micro3Dslice

Klassenbeste Laminografie
  • Kollisionsfreie 3D-Prüfung für flache Komponenten und große PCBs
  • Detaillierte 3D-Visualisierung für schnelle und einfache Fehleranalyse
  • Auswertung auf Schichtebene
  • Zerstörungsfreie Prüfung von großflächigen Bereichen
  • Erhebliche Kosteneinsparungen verglichen mit metallografischen Querschliffen
  • Zuverlässige Ergebnisse durch schnelle und einfache automatisierte Analysen von Voids an Steckverbindungen

Ein paar Eindrücke: