Elektronik

Zerstörungsfreie Röntgenprüftechnik für Elektronik

Die industriellen Röntgen- (DR) und CT-Systeme von YXLON sind dafür entworfen, die Ansprüche an sicheres, kostensparendes, zuverlässiges, zerstörungsfreies Prüfen elektronischer, mikroelektronischer und elektromechanischer Produkte zu erfüllen.
Elektronikbauteile unterliegen einer fortschreitenden Miniaturisierung und steigender Komplexität.

In der Wafer-Technologie kommen neue, innovative Bestückungstechniken zur Anwendung. Hochauflösende, stark vergrößernde Röntgen- und Computertomographie(CT)-Systeme von YXLON sind die zum Untersuchen solcher Bauteile benötigten Lösungen.

Gängige Prüfaufgaben in der Wafer-Technologie sind:

  • Inspektion von Bonddrähten und Bindungsflächen
  • Inspektion integrierter 3D-Schaltkreise (IC), Lötverbindungen (Mikro-Bumps, Copper Pillars, Silizium-Durchkontaktierungen (TSV))

Es ist wichtig, Risse, offene Lötstellen oder Hohlräume zu identifizieren und die Verteilung und Größe der Poren (Voids) zu messen. Viele dieser Inspektionen werden automatisch durchgeführt und lassen Rückschlüsse auf den Fertigungsprozess und mögliche Verbesserungspotentiale zu.

Unsere kombinierten YXLON Röntgen- und CT-Systeme bieten Ihnen höchstauflösende zerstörungsfreie 3D-Inspektion von Wafer-Back-Ends.