Bei Halbleiterprodukten spielt das Packaging eine wichtige Rolle. Allerdings schafft der heutige Trend zur Miniaturisierung von Bauelementen und Gehäusen neue Herausforderungen insbesondere für die Packaging-Prüfung. Die weiter steigende Anzahl von Gehäusekontakten und die abnehmenden Chip-Größen und Kontaktabstände führen herkömmliche Prüfverfahren an ihre Grenzen, neue Prüfanforderungen entstehen. Der Raumbedarf aktiver Bauelemente kann bereits durch die Implementierung von CSPs (Chip Size Packages) oder Flip Chips minimiert werden. Weitere Miniaturisierung führt in der Zukunft zur steigenden dreidimensionalen Integration von aktiven und passiven Komponenten.
Um zu gewährleisten, dass die heute sowohl kompakten als auch komplexen Elektronikbauteile einwandfrei funktionieren, werden sie in verschiedenen Produktionsphasen überprüft. Zur Packaging-Prüfung verwenden Hersteller zunehmend die Mikrofokus-Röntgenprüfung, da sie im Gegensatz zu visuellen und optischen Testmethoden, die nur die Oberfläche der Prüfteile analysieren, das zu untersuchende Bauelement zerstörungsfrei durchdringen kann und versteckte Strukturen wie Risse, Lunker oder andere Anomalien freizulegen vermag.
YXLON Mikrofokus-Röntgenprüfsysteme ermöglichen die Echtzeit-Bildaufnahme und -auswertung bei nahezu beliebigem Betrachtungswinkel. Sie sind mit Brennfleckgrößen im Mikrometerbereich ausgestattet und können so Gold-Bonding-Drähte, Flip-Chip-Lotkugeln und kleinste Metallstrukturen ohne Verzerrungen kontrastreich und scharf auflösen.
Dort, wo zweidimensionale Echtzeit-Röntgeninspektionen beispielsweise Ablösungen zwischen Materialschichten (Delaminationen) oder dünne Risse in Schichtstrukturen nicht mehr aufzeigen kann, setzt YXLON die ebenfalls auf Röntgen basierende Mikrofokus-Computertomography (µCT) ein. Die µCT ermöglicht u. a. das Detektieren von Rissen, die ungenügende Abweichungen der Materialdichte aufweisen, um ausreichend Kontrast im zweidimensionalen Bild zu erzeugen.
YXLON bietet ein breites Produktportfolio sowohl an Mikrofokusanlagen als auch an µCT-Systemen, um auch die höchsten Anforderungen der Elektronikindustrie zu erfüllen.