THT-Bauelemente existieren seit Jahrzehnten in der Elektronikindustrie. Obwohl der angewandte Wellenlötprozess für diese Komponenten als ausgereift angesehen wird, unterliegt er doch größeren Schwankungen als in der SMT. Insbesondere bei thermisch anspruchsvollen Leiterplatten mit großflächigen Versorgungsleitungen oder besonders dicken Kupferschichten ist eine zuverlässige, vollständige Lotfüllung der Durchkontaktierungen schwer sicherzustellen.
Durch die Umstellung auf bleifreies Löten steigt diese Herausforderung noch einmal an, denn es müssen sowohl die Charakteristika des bleifreien Lots, die zur Verfügung stehenden Flussmittel, mögliche Prozessbegrenzungen, die extreme thermische Belastung beim Übergang von Vorheiztemperatur auf Löttemperatur, die zulässige thermische Belastung der Bauelemente sowie die existierende Ausrüstung etc. berücksichtigt werden. Außerdem können bei bleifreiem Wellenlöten Bedenken bezüglich Qualität und Zuverlässigkeit der Durchkontaktierung bestehen, da Lunker und Mikrorisse auftreten können. Durch Mikrofokus-Röntgenprüfung können Lotfüllungen für THT-Bauelemente vermessen und auf Lunker überprüft werden. Zusätzlich geben die Röntgenbilder eine gute Indikation über das Ausmaß möglicher Bildung von Mikrorissen in ungefüllten PTHs.
Röntgenbilder von Durchkontaktierungen in Schrägansicht, wie sie auf YXLON Mikrofokus-Röntgenanlagen aufgenommen werden können, ermöglichen Rückschlüsse auf die Prozesseinstellung und geben Hinweise für Prozessoptimierungen. In den Prüfprozess integrierte THT-Auswertungen geben Auskunft über die Zuverlässigkeit des Wellenlötprozesses und ermöglichen damit eine Beurteilung der Produktqualität.