Die Miniaturisierung von Bauelementen bei steigender Packungsdichte führt zu einem rasanten Wachstum der Baugruppenkomplexität in der Elektronik. Da sich gleichzeitig Prozessanfahrzeiten sowie Produktlebenszyklen verkürzen, muss bei gleichbleibender Qualität die Ausbeute zumindest gesichert werden. Die Fertigungsprozesse – und die damit erzeugten Produkte - werden zudem immer komplexer, da die Anzahl der Bauelemente und der Leiterbahnebenen ständig steigt. Die Anzahl möglicher Fehler wie Fehlausrichtungen der Komponenten, Verunreinigungen, defekte Lötverbindungen, gebrochene Leiterbahnen oder Lunker in der Chipanbindung nimmt neben der Fehlervielfalt hierdurch kontinuierlich zu.
Traditionelle optische und auch elektronische Prüfverfahren stoßen deshalb zunehmend an ihre Grenzen. Dies gilt insbesondere für Lötverbindungen, die nicht sichtbar oder zugänglich sind, da sie sich unterhalb des Bauelements befinden (z. B. BGAs und QFNs), für Strukturen innerhalb der Leiterplatte (Plated Through-Holes, PTH) und für Bauelemente oder Strukturen, die sich innerhalb eines Gehäuses befinden (Flip-Chips, vergossene Bondingstrukturen, geschichtete Gehäuse, System-in-Package, Stacked-Dies etc.). Auch neue Herausforderungen in der Produktion wie bleifreies Löten, der Einsatz von 01005 Bauelementen oder hochdichte Bestückungstechnik sind mit herkömmlichen Prüfmethoden nicht immer zu meistern. Für die Industriebereiche Leiterplattenfertigung und -bestückung spielt deshalb die Mikrofokus-Röntgenprüfung eine zunehmend bedeutendere Rolle.
YXLON bietet sehr zuverlässige Mikrofokus-Röntgenprüfsysteme, die auch höchste Anforderungen der Elektronikindustrie erfüllen. Vielseitig zu verwendende Inspektionssysteme, basierend auf technologisch innovativen Verfahren wie zum Beispiel der komfortablen Schrägansicht bei höchster Vergrößerung, der echten Steuerung der Röntgenintensität (True X-ray Intensity Control, TXI) sowie der höchstauflösenden Echtzeit-Bilderfassung und -auswertung, helfen zudem, die Produktivität zu steigern.