Prüfung von Semiconductor Packaging im Back-End
Durch hochauflösende Röntgensysteme lassen sich im Inneren eines Gehäuses feinste Strukturen mit einer Größe von wenigen Mikrometern (µm) analysieren. Dadurch können Fehler im Fertigungsprozess erkannt und der Prozess optimiert werden.
Zunächst werden die vereinzelten Dies in einem Gehäuse aufgeklebt. Die erste Fehlerquelle sind unvollständige Klebeflächen oder eine Kippung des Dies. Dadurch wird die Verlustwärme unter Umständen nicht vom Die abgeführt und das Bauteil wird durch interne Überhitzung zerstört. Die Qualität der Klebefläche kann mit der Void Calculation überprüft werden. Der aufgeklebte Die wird danach elektrisch mit dem Gehäuse verbunden. Dieser Prozessschritt wird als Bonden bezeichnet. Beim Bonden wird Golddraht – aus Kostengründen zunehmend Kupferdraht – verwendet.
Typische Fehler beim Bonden sind gebrochene bzw. angebrochene Drähte, überschüssige sowie fehlende Drähte und abgehobene Ball Bonds. Zusätzlich kann es passieren, dass sich die Bonddrähte unbeabsichtigt berühren. Im Funktionstest können viele dieser Fehler nicht detektiert werden. Mit der in den Röntgensystemen Y.Cheetah und Y.Cougar eingesetzten FeinFocus-Technologie können diese Fehler erkannt werden und somit Verbesserungsmaßnahmen in den Produktionsprozess integriert werden.
In unseren Applikationszentren bieten wir die ganze Bandbreite der Röntgentechnik. Wir können Ihnen Lösungen für Filmersatz, Radioskopie, vollautomatische Fehlererkennung in Röntgenbildern und CT-Scans von Prüfobjekten von µ-CT bis zu CT mit Linearbeschleunigern als Computertomographie-Dienstleistung anbieten.