2D- und 3D-Prüfung von BGA-Lötverbindungen auf bestückten Leiterplatten
Ball Grid Arrays (BGA) ist eine Gehäuseform, bei der die Anschlüsse nicht sichtbar auf der Unterseite des Gehäuses liegen. Eine vollständige Qualitätsprüfung der Lötstellen ist daher nur mit Hilfe der Röntgentechnik möglich.
Die 2D-Mikrofokus-Röntgentechnologie von YXLON ermöglicht die schnelle und detaillierte Beurteilung der BGA von der Forschung und Entwicklung bis zur Serienprüfung. Sie legt typische Defekte wie Lunker, Kurzschlüsse, abgehobene Lotbälle, Mikrorisse oder Deformationen von Lotbällen offen. Diese können zum Ausfall eines elektronischen Systems oder zu Ungenauigkeiten führen.
Die Mikro-CT ermöglicht einen tieferen Einblick in die dreidimensionale Struktur selbst kleinster Bauteile und Baugruppen und liefert zusätzliche Informationen zu den Defekten, z. B. die Volumengröße der Lunker, die Spaltgröße bei einem abgehobenen Lotball oder die Oberflächenstruktur des Pads bei einem nichtverlöteten Lotball. Durch diese Zusatzinformationen wird eine Analyse der Fehlerursachen vereinfacht.
Beide Technologien sind in den Röntgensystemen Y.Cheetah und Y.Cougar enthalten.
In unseren Applikationszentren bieten wir die ganze Bandbreite der Röntgentechnik. Wir können Ihnen Lösungen für Filmersatz, Radioskopie, vollautomatische Fehlererkennung in Röntgenbildern und CT-Scans von Prüfobjekten von Mikro-CT bis zu CT mit Linearbeschleunigern als Computertomographie-Dienstleistung anbieten.