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Der Einsatz von Röntgenprüfung in der Elektronikindustrie

Durch Mikrofokus-Röntgentechnik können die kontinuierlich komplexer werdenden Baugruppen der Elektronikindustrie zuverlässig geprüft werden.

BGA-Lötverbindungen

BGA-Lötverbindungen

Kontrolle der Lötstellen auf bestückten Leiterplatten, um die langfristige Funktion der Baugruppe sicherzustellen.

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Sensoren

Sensoren

Die Funktion des Sensors durch Prüfung des inneren Aufbaus sicherstellen.

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Elektronikbauelemente

Elektronikbauelemente

Prüfung des inneren Aufbaus der Bauelemente, um die Funktion sicherzustellen.

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Relais

Relais

Messung des Kontaktabstandes, Montage und Vollständigkeitskontrolle, um die Schaltfunktion sicherzustellen.

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